上海巨微是一家國內專注于芯片和與之相關的系統設計，提供最高性價比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案，并成為無線傳感節點的主要供貨商。其核心技術能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統軟件的設計。
 
上海巨微生產的型號為MG123是低功耗、低成本的BLE 收發器，內部集成了發射機、接收機、GFSK 調制解調器和BLE基帶處理。該系列產品采用MSOP10 封裝，只需搭配低成本MCU 和少數外圍被動器件，即可實現BLE 遙控、藍牙電子秤等應用。可替換nordic藍牙芯片。

• 電源電壓1.9~3.6，可以采用一個紐扣電池（3.0v）供電
• 3uA 待機電流
• 20mA@0dBm 持續發射
• MSOP10 封裝，外圍BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合
 
數據和控制接口
MG123 通過3 線SPI 接口和IRQ 信號與MCU 進行通信，接口包括以下信號：
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信號用于輸入和輸出。MCU 可以用3 個GPIO 模擬SPI，我們提供3 線SPI 的參考C 源碼。

 
應用電路原理圖
下圖是MG123 的典型應用電路原理圖。

   
PCB 布線注意事項
• 電源
電源線、地線的布線直接關系到產品的性能，把噪聲干擾降到最低。布線時要盡量加寬地線、電源線寬度，地線〉電源線〉信號線，通常信號線寬0.2~0.3mm，電源線寬1.2~2.5mm，用大面積銅層做地線用，在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地。
電源加兩個電容，如果用LDO 供電，分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波；如果用紐扣電池供電，電容分別取值10uF和10uF 用以穩壓。
• 晶振
晶振電路要盡量短和對稱，靠近芯片，以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地。
• 天線
天線對通信影響很大，請使用成熟的2.4GHz 天線結構，或者嚴格按照天線要求制板。一般PCB 天線需要凈空，天線與地（鋪銅）之間距離應大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結構。
芯片ANT 到天線之間的走線不能太長，線寬要考慮阻抗匹配要求。

上海巨微藍牙SOC芯片其他封裝選型表：

Part Number	VDD(v)	MCU Core	ROM	RAM	IO	ADC	Package
MG123	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	MSOP10
MG127	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	DFN10
MG126	1.9 ~ 3.6	ASIC	-	-	-	-	QFN16
MS1581	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 2KW	128B	9	-	SOP16
MS1797	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	21	7x12bit	QFN32
MS1586	1.9 ~ 3.6	8bit	OTP 4KW	256B	9	7X12bit	SOP16
MS1656	2.4 ~ 3.6	CM0+	Flash 64KB	4B	11	4chX12bit	QFN20
MS1793S	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 32KB	4KB	11	9x12bit	TSSOP24
MS1793	2.0 ~ 3.6	32bit	Flash 128KB	8KB	12	6x12bit	QFN32
MS1791	2.0 ~ 3.6	CM0	Flash 128KB	8B	21	9chx12bit	QFN32
MS1892	2.0 ~ 3.6	CM3	Flash 512KB	128B	29	9chx12bit	QFN40

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