受下游消費(fèi)電子庫存逐步恢復(fù)至健康水位，加之HBM（高帶寬存儲器）及服務(wù)器DDR5產(chǎn)品占據(jù)DRAM原廠大量產(chǎn)能，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型DRAM供應(yīng)趨緊，自2023年第四季起推動(dòng)DRAM價(jià)格進(jìn)入上升通道。在此背景下，DRAM模組廠商積極回補(bǔ)庫存并加大采購力度，帶動(dòng)2024年全球DRAM模組市場規(guī)模達(dá)到133億美元，年增長7%，成功扭轉(zhuǎn)2023年大幅衰退28%的態(tài)勢。
 

然而，進(jìn)入2024年下半年，隨著DRAM模組價(jià)格持續(xù)走高，終端采購意愿出現(xiàn)疲軟。模組廠因難以將高昂的顆粒成本完全轉(zhuǎn)嫁至下游渠道，銷售規(guī)模有所收縮。為維持成本競爭力，部分廠商轉(zhuǎn)向加大采購成本較低的服務(wù)器拆板顆粒，以優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
 

盡管DRAM全年市場普遍受益于行業(yè)復(fù)蘇，各模組廠營收均實(shí)現(xiàn)同比增長，但由于所處細(xì)分市場與經(jīng)營策略的差異，各家增長幅度不盡相同。

 

從DRAM市場集中度來看，2024年前五大存儲器模組廠合計(jì)占據(jù)全球總營收的81%，前八大廠商的份額則進(jìn)一步提升至83%。龍頭廠商金士頓（Kingston）以66%的市占率持續(xù)領(lǐng)先，但其營收增速略低于行業(yè)平均水平，主要受2024年下半年DRAM消費(fèi)類市場需求減弱的影響。金士頓仍堅(jiān)持高端品牌定位，并將盈利質(zhì)量置于規(guī)模增長之上，以維持可持續(xù)的獲利能力。

本文關(guān)鍵詞：DRAM
 

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