近年來，德州儀器(TI)在45nm至130nm制程上持續加大對12英寸(300mm)的投資，該公司投資建設了7座新12英寸(300mm)晶圓廠，這將為其帶來規模、效率和質量方面的提升。
 
  TI正在美國德克薩斯州謝爾曼市建設新的12英寸半導體晶圓制造廠(SM1、SM2、SM3、SM4)，這些晶圓制造廠總計投資300億美元，建設完成后將每天生產數百萬片模擬和嵌入式處理芯片。其中，SM1最早將于2025年年內投產。
 
  除了晶圓廠之外，TI還在全球擁有并運營裝配和測試設施，在此基礎上，實現地域多元化并掌控供應鏈。目前，TI正在投資提升裝配和測試能力，提升多地制造流程的可用性。TI在墨西哥的阿瓜斯卡連特斯、馬來西亞的吉隆坡和馬六甲、中國臺灣的新北市、菲律賓的碧瑤市和克拉克自由港區等城市，均有布局封測基地。預計到2030年，該公司將有95%以上的晶圓制造、裝配和測試業務轉移到內部。


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