據(jù)預(yù)測，2025年全球半導體市場收入將增長14%，達到7170億美元。2024年，市場預(yù)計將增長19%，達到6300億美元。
 
    繼2023年的下滑之后，半導體市場正在經(jīng)歷反彈，預(yù)計在2024年和2025年將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長（參見表1）。這一增長主要受到人工智能相關(guān)半導體需求的持續(xù)增長以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的復(fù)蘇推動，盡管汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟。
 
    在短期內(nèi)，內(nèi)存市場和圖形處理單元（GPU）將成為推動全球半導體市場收入增長的主要力量。預(yù)計到2025年，全球內(nèi)存市場收入將增長20.5%，達到1963億美元。盡管2024年供應(yīng)短缺，預(yù)計NAND價格將在2024年上漲60%，但2025年價格預(yù)計將下降3%。由于2025年供應(yīng)減少和定價環(huán)境疲軟，預(yù)計NAND閃存收入將達到755億美元，比2024年增長12%。
由于供應(yīng)短缺狀況的改善、高帶寬內(nèi)存(HBM)的生產(chǎn)增加以及雙倍數(shù)據(jù)速率5(DDR5)價格的上漲，DRAM的供需預(yù)計將出現(xiàn)反彈。總體而言，預(yù)計2025年DRAM收入總額將從2024年的901億美元增長至1156億美元。
 
    自2023年以來，GPU一直是AI模型訓練和開發(fā)的主導力量。預(yù)計到2025年，其收入將達到510億美元，增長27%。然而，市場目前正轉(zhuǎn)向投資回報(ROI)階段，推理收入需要增長到訓練投資的倍數(shù)。
 
    這包括對高性能AI服務(wù)器內(nèi)存解決方案HBM的需求急劇增加。供應(yīng)商正在大力投資HBM的生產(chǎn)和封裝，以滿足下一代GPU/AI加速器內(nèi)存需求。
 
    預(yù)計2024年HBM收入將增長284%以上，2025年將增長70%，分別達到123億美元和210億美元。到2026年，超過40%的HBM芯片將用于AI推理工作負載，而目前這一比例不到30%。這主要是由于推理部署的增加以及訓練GPU的重新利用有限。


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